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思邁科：國內(nèi)半導體封裝材料市場壟斷局面有望打破
思邁科：國內(nèi)半導體封裝材
中國高性能智能手機不斷普及，進行高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加。 今年2月份...

  2021年4月18日
總投資13.8億元 半導體包裝材料生產(chǎn)線項目等多個項目簽約河南信陽
總投資13.8億元 半導
集微網(wǎng)消息，8月25日，河南省信陽市浉河區(qū)舉行招商引資項目集中簽約儀式。 圖片來...

  2021年4月18日
中國半導體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣 相關企業(yè)將面臨挑戰(zhàn)
中國半導體封裝材料市場規(guī)
亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達200億美元。當前，全球半導體封裝材料的主要供應商包括...

  2021年4月18日
SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元
SEMI：2024年全球
MLCC下半年供給吃緊市況有望趨緩 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，亞系外資機構報告預測，下半年被...

  2020年8月15日
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