MLCC下半年供給吃緊市況有望趨緩
據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，亞系外資機(jī)構(gòu)報(bào)告預(yù)測(cè)，下半年被動(dòng)元件MLCC供給吃緊的狀況可能緩解，平均銷售價(jià)格可能遇壓，預(yù)計(jì)下半年MLCC的平均毛利率表現(xiàn)較第2季偏低。
展望下半年積層陶瓷電容器（MLCC）市況，外資機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，原先第2季MLCC供給吃緊的狀況，由于產(chǎn)能逐步恢復(fù)，下半年有望舒緩。
報(bào)告指出，下半年MLCC的平均產(chǎn)能利用率可能會(huì)偏低，平均銷售價(jià)格（ASP）可能遇壓，使得下半年MLCC的平均毛利率表現(xiàn)較第2季偏低。
美系外資機(jī)構(gòu)此前預(yù)測(cè)，國(guó)巨第3季MLCC平均銷售價(jià)格較第2季下滑幅度約5%，第4季較第3季下滑幅度約2%，比原先預(yù)計(jì)的季減10%到15%緩跌，符合3%到5%價(jià)格調(diào)整的正常區(qū)間。
另一家外資機(jī)構(gòu)也發(fā)布報(bào)告指出，從長(zhǎng)期來(lái)看，MLCC產(chǎn)業(yè)有望受惠于5G、電動(dòng)車和汽車電子、云端和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用拉貨，對(duì)于MLCC供貨商來(lái)說(shuō)整體價(jià)格環(huán)境健康。
目前，全球主要MLCC廠商包括日本村田制作所（Murata）、韓國(guó)SEMCO、中國(guó)臺(tái)灣國(guó)巨、日本太陽(yáng)誘電、以及TDK、AVX等。其中，國(guó)巨市占率約13%，穩(wěn)居全球第三大MLCC供貨商。
SEMI：2024年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)208億美元
據(jù)自由時(shí)報(bào)，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))與TechSearch International29日共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望報(bào)告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將會(huì)追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的腳步，市場(chǎng)營(yíng)收將從去(2019)年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)3.4%。
帶動(dòng)這波漲勢(shì)的正是背后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各種新科技，包括大數(shù)據(jù)、高性能運(yùn)算(HPC)、人工智慧 (AI)、邊緣運(yùn)算、先端記憶體、5G基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)建、5G智慧型手機(jī)的采用、電動(dòng)車使用率增長(zhǎng)和汽車安全性強(qiáng)化功能等。
SEMI進(jìn)一步指出，封裝材料為上述科技應(yīng)用持續(xù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，用以支援先端封裝技術(shù)，讓集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成為可能。封裝材料的最大宗層壓基板 (laminate Substrate)拜系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜，復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過(guò)5%；而在2019年至2024年的預(yù)測(cè)期間，晶圓級(jí)封裝(WLP)介電質(zhì)的9%復(fù)合年增長(zhǎng)率為成長(zhǎng)最快。另外，盡管各種提高性能的新技術(shù)正在開發(fā)中，但追求更小、更薄的封裝發(fā)展趨勢(shì)，將成導(dǎo)線架 (Leadframes)、Die attach和模塑化合物(Encapsulants)成長(zhǎng)的阻力。
SEMI也指出，預(yù)測(cè)在2019年至2024年將增長(zhǎng)的其他領(lǐng)域，還包括全球IC封裝之層壓基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率成長(zhǎng)(以加工材料平方米計(jì))、整體導(dǎo)線架出貨量復(fù)合年增長(zhǎng)率將略高于3%，其中又以QFN類引腳架構(gòu)(LFCSP)項(xiàng)目7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率最為強(qiáng)勁、而在更小和更薄封裝形式需求持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)下，模塑料營(yíng)收復(fù)合年增長(zhǎng)率將僅在3%內(nèi)、黏晶粒材料營(yíng)收則將以近4%復(fù)合年增長(zhǎng)率成長(zhǎng)、焊球營(yíng)收將以3%復(fù)合年增長(zhǎng)率成長(zhǎng)、晶圓級(jí)封裝介電質(zhì)(WLP dielectrics)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以9%復(fù)合年增長(zhǎng)率成長(zhǎng)、晶圓級(jí)電鍍化學(xué)品(Wafer-level platingchemicals)市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)7%。
SEMI：全球Q2硅晶圓出貨面積超越Q1及去年同期
據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布了旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2020年第2季全球硅晶圓出貨面積來(lái)到3,152百萬(wàn)平方英吋（million square inch, MSI），較前一季2,920百萬(wàn)平方英吋上升8%，相比2019年同期也增長(zhǎng)了6%。
SMG主席暨美國(guó)信越硅利光（Shin-EtsuHandotai America）產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總監(jiān)Neil Weaver表示，盡管新冠病毒疫情和地緣政治帶來(lái)的挑戰(zhàn)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)，短期市場(chǎng)前景還不確定，但全球硅晶圓第2季出貨量仍加速增長(zhǎng)。2020年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁，增長(zhǎng)幅度略高于2019年同期。
NAND閃存、DRAM預(yù)計(jì)在2020年仍將是最大的IC市場(chǎng)
IC Insights的最近發(fā)布了年中更新的行業(yè)分析報(bào)告，基于廠商預(yù)期的銷售額和單位出貨量，對(duì)33個(gè)大IC產(chǎn)品類別的營(yíng)收進(jìn)行排名。這33種IC產(chǎn)品類別是世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織定義的類別。而下圖則顯示了這些IC產(chǎn)品中按銷量和出貨量劃分的五個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)。
如下圖所示，DRAM和NAND閃存在2019年保持相同的地位之后，有望在2020年再次成為兩個(gè)最大的IC領(lǐng)域。他們今年的銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.2％，其中DRAM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到近646億美元，比去年增長(zhǎng)15％。NAND閃存市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在2020年成為第二大IC領(lǐng)域。
IC Insights預(yù)測(cè)，到2020年，DRAM將占整個(gè)3683億美元IC市場(chǎng)的17.5％。DRAM市場(chǎng)在2018年達(dá)到994億美元的歷史最高銷售額。那年，DRAM銷售額占整個(gè)IC市場(chǎng)的23.6％。
預(yù)計(jì)NAND閃存將成為2020年第二大IC市場(chǎng)，銷售額達(dá)560億美元，增長(zhǎng)27％，是今年所有33種IC產(chǎn)品類別中最強(qiáng)勁的預(yù)計(jì)百分比增長(zhǎng)率。像DRAM一樣，NAND銷售額創(chuàng)歷史新高是在2018年，當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到594億美元。預(yù)計(jì)今年NAND閃存市場(chǎng)將占IC總市場(chǎng)的15.2％。預(yù)計(jì)與DRAM一起，這兩種存儲(chǔ)器類別將占今年所有IC銷售額的近三分之一。
北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商6月份銷售額23.2億美元，環(huán)比下滑但同比大增
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，相關(guān)機(jī)構(gòu)披露的數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 6 月份的銷售額，同比依舊在增長(zhǎng)，但環(huán)比略有下滑。
從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)披露的數(shù)據(jù)來(lái)看，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 6 月份的銷售額為 23.2 億美元，略低于 4 月份的 23.5 億美元，環(huán)比下滑近 1.3%，但高于去年同期的 20.3 億美元，同比大增 14%。
6 月份的銷售額仍高于 20 億美元，也就意味著北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷售額，已連續(xù) 9 個(gè)月高于 20 億美元。
對(duì)于北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商 6 月份的銷售額，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) CEO 兼總裁 Ajit Manocha 表示，6 月份的銷售額表明北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造繼續(xù)顯示出復(fù)蘇的跡象，同比大幅增長(zhǎng)則表明基本面依舊強(qiáng)勁，能使半導(dǎo)體行業(yè)有效度過(guò)充滿挑戰(zhàn)的時(shí)期。
Gartner預(yù)測(cè)：2020年全球公有云營(yíng)收將增長(zhǎng)6.3%
7月27日消息，據(jù)Gartner最新預(yù)測(cè)，2020年全球公有云服務(wù)市場(chǎng)將增長(zhǎng)6.3%，總額將達(dá)到2579億美元（約合人民幣18050億元），高于2019年的2427億美元（約合人民幣16985億元）。其中，桌面即服務(wù)（DaaS）預(yù)計(jì)將在2020年實(shí)現(xiàn)最顯著的增長(zhǎng)，增幅高達(dá)95.4%，達(dá)到12億美元（約合人民幣84億元）。
據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，軟件即服務(wù)（SaaS）仍然是最大的細(xì)分市場(chǎng)，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)2020年將增長(zhǎng)至1048億美元（約合人民幣7334億元）（參見表1）。從本地許可軟件到基于訂閱的SaaS模型，再加上新冠疫情期間對(duì)新軟件協(xié)作工具的需求增加，這兩個(gè)因素推動(dòng)了SaaS的增長(zhǎng)。第二大市場(chǎng)領(lǐng)域是云系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)，即基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù)（IaaS），該市場(chǎng)預(yù)計(jì)2020年將增長(zhǎng)13.4%，達(dá)到504億美元（約合人民幣3527億元）。全球經(jīng)濟(jì)下滑所產(chǎn)生的影響，加劇了企業(yè)迫切要求擺脫傳統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)運(yùn)營(yíng)模式的需求。
6月大尺寸面板出貨環(huán)比增加5%，續(xù)創(chuàng)歷史新高
據(jù)Omdia《大尺寸面板月度出貨追蹤報(bào)告》顯示，6月份大尺寸面板出貨達(dá)成7,907萬(wàn)片，相較上月成長(zhǎng)5%，且較2019年6月同比大幅增長(zhǎng)26%，再創(chuàng)近年出貨量水平歷史新高。
各應(yīng)用出貨情況，以及環(huán)比和同比增幅詳情，請(qǐng)參閱下表。
6月份，京東方仍以28.1%和21.0%的出貨量及出貨面積份額，占據(jù)全球面板廠商大尺寸出貨量及面積份額第一。華星光電則以12.9%的出貨面積份額，占據(jù)大尺寸面板出貨量全球第二的位置，群創(chuàng)光電和三星顯示則分別位居第三和第四。
以出貨量計(jì)， 京東方以28.1%份額占據(jù)首位，群創(chuàng)、樂(lè)金顯示和友達(dá)以14.9%、14.0%及13.9%分列2~4位，而三星和中電熊貓則以5.7%、5.4%分列5、6位。
以出貨面積計(jì)，京東方以21.0%份額占據(jù)第1，華星光電、樂(lè)金顯示、群創(chuàng)光電、三星和友達(dá)則以12.9%、12.4%、12.1%、11.7%和9.3%分列2~6位。
下面兩個(gè)表分列了按出貨量及出貨面積計(jì)算的市場(chǎng)份額情況及環(huán)比同比份額對(duì)比。
預(yù)計(jì)隨著后續(xù)韓國(guó)廠商產(chǎn)能在2020年下半年繼續(xù)關(guān)停及退出，大陸廠商的市場(chǎng)份額隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，還會(huì)進(jìn)一步提升。
下面兩表則分列了按應(yīng)用別的出貨量及出貨面積的市場(chǎng)份額情況。
上半年全球企業(yè)區(qū)塊鏈發(fā)明專利排行榜：中國(guó)公司占據(jù)前三
全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)第三方機(jī)構(gòu)IPRdaily聯(lián)合incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心發(fā)布《2020上半年全球企業(yè)區(qū)塊鏈發(fā)明專利排行榜》。榜單顯示，阿里巴巴（支付寶）以1457件專利數(shù)繼續(xù)位列第一，且總數(shù)超過(guò)2、3、4名之和，連續(xù)第四年蟬聯(lián)區(qū)塊鏈專利申請(qǐng)全球第一。
中國(guó)信通院:二季度83款5G手機(jī)申請(qǐng)入網(wǎng) 款型占比過(guò)半
中國(guó)信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室發(fā)布的《國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)品通信特性與技術(shù)能力監(jiān)測(cè)報(bào)告》顯示，2020年第二季度申請(qǐng)進(jìn)網(wǎng)的手機(jī)產(chǎn)品160款，其中5G手機(jī)83款，款型占比51.88%，與2019年第二季度相比，增長(zhǎng)48.5個(gè)百分點(diǎn)，與2020年第一季度相比，下降1.9個(gè)百分點(diǎn)。
據(jù)中國(guó)信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室，2020年第二季度申請(qǐng)進(jìn)網(wǎng)的83款5G手機(jī)中，支持band41的占比100%，支持band78的占比100%，支持band79的占比96.4%；本季度初現(xiàn)支持band28的5G手機(jī)，占比為3.6%。
中國(guó)信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)指出，2020年第二季度申請(qǐng)進(jìn)網(wǎng)的4G、5G手機(jī)中智能機(jī)占比為87.7%。所有智能機(jī)中，Android操作系統(tǒng)的占比仍然高居首位，占比為95.3%。Android版本10操作系統(tǒng)在本季度占比達(dá)到78.7%。
Counterpoint：5G手機(jī)占中國(guó)二季度智能手機(jī)銷量1/3
市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布報(bào)告稱，2020年第二季度，中國(guó)智能手機(jī)銷量同比下滑17%，但環(huán)比增長(zhǎng)9%。盡管新冠疫情已經(jīng)在中國(guó)得到基本控制，但智能手機(jī)需求卻尚未恢復(fù)到疫情前的水平。
Counterpoint Research認(rèn)為，盡管中國(guó)商業(yè)活動(dòng)自疫情減弱以來(lái)已經(jīng)逐步恢復(fù)，但消費(fèi)者的信心依然低迷。OEM和中國(guó)運(yùn)營(yíng)商都在通過(guò)降低5G設(shè)備和套餐的價(jià)格推廣5G智能手機(jī)。這推升了5G普及率，第二季度在中國(guó)銷售的智能手機(jī)中有1/3都是5G手機(jī)，位居全球之首。但這仍然無(wú)法抵消整個(gè)市場(chǎng)的下滑趨勢(shì)。
華為仍是中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的霸主，當(dāng)季市場(chǎng)份額達(dá)到46%。盡管整個(gè)市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮，但華為卻實(shí)現(xiàn)14%的同比增長(zhǎng)。蘋果當(dāng)季增速最快，同比增幅為32%。
6月也成為今年自新冠疫情爆發(fā)以來(lái)表現(xiàn)最好的月份，小米銷量環(huán)比激增42%，華為增長(zhǎng)11%。
此外，盡管中國(guó)整體智能手機(jī)市場(chǎng)萎縮，但5G市場(chǎng)卻快速發(fā)展。第二季度，中國(guó)銷售的智能手機(jī)有33%支持5G技術(shù)，第一季度僅為16%。6月的比例甚至超過(guò)40%。HOVX（華為、OPPO、Vivo、小米）總共拿下96%的中國(guó)5G手機(jī)市場(chǎng)份額。華為份額高達(dá)60%，其次是Vivo、OPPO和小米。
Canalys：二季度華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)首超三星奪冠
第三方研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布報(bào)告稱，2020年第二季度華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)首次奪冠，超越了三星。這標(biāo)志著9年來(lái)第一次有除三星或蘋果外的廠商領(lǐng)跑市場(chǎng)。
數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度華為全球智能手機(jī)出貨5580萬(wàn)臺(tái)，同比下降5%；排名第二的三星智能手機(jī)出貨量為5370萬(wàn)部，較2019年第二季度同比下降30%。
報(bào)告提到，由于受到美國(guó)政府的限制，華為在中國(guó)大陸以外的業(yè)務(wù)幾乎被扼殺，其海外出貨量在第二季度同比下降了27%。但華為已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主導(dǎo)者，第二季度在中國(guó)的出貨量增長(zhǎng)了8%，華為目前70%以上的智能手機(jī)都在中國(guó)大陸銷售。
集邦咨詢：晶圓價(jià)格跌幅持續(xù)擴(kuò)大 2020年第三季NAND 閃存市況加速轉(zhuǎn)弱
集邦咨詢表示，觀察NAND閃存整體供需狀況，2020年第三季供過(guò)于求比例為2.6%，加上先前受疫情影響所累積的庫(kù)存量遞延至今，造成價(jià)格開始走跌；展望第四季，供過(guò)于求比例將進(jìn)一步擴(kuò)大至7.8%，使得后續(xù)價(jià)格走勢(shì)更加嚴(yán)峻。
工信部公布2020上半年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
工信部官微消息，2020年1-6月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)5.7%，增速比去年同期回落3.9個(gè)百分點(diǎn)。6月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)12.6%，增速同比增長(zhǎng)2.2個(gè)百分點(diǎn)。
1-6月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出******貨值同比增長(zhǎng)4.0%，較去年同期下降2.4個(gè)百分點(diǎn)。6月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出******貨值同比增長(zhǎng)17.5%，比去年同期加快16.3個(gè)百分點(diǎn)。
1-6月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)4.6％，利潤(rùn)總額同比增長(zhǎng)27.1%（去年同期為下降7.9%）。營(yíng)業(yè)收入利潤(rùn)率為4.44%，營(yíng)業(yè)成本同比增長(zhǎng)4.4%，6月末，全行業(yè)應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款同比增長(zhǎng)12.7%。
1-6月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比下降1.9%。6月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比下降1.0%，降幅比上月擴(kuò)大0.1個(gè)百分點(diǎn)。
1-6月，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長(zhǎng)9.4%，同比加快0.9個(gè)百分點(diǎn)，其中電子及通信設(shè)備制造業(yè)投資增長(zhǎng)4.7%。
中汽協(xié)：2020年上半年汽車制造業(yè)利潤(rùn)同比降幅超過(guò)20%
據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)整理的國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年1-6月，汽車制造業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)1904.2億元，同比下降20.7%，降幅比1-5月收窄12.8個(gè)百分點(diǎn)，比去年同期收窄4.2個(gè)百分點(diǎn)，占規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額的7.6%，比1-5月高出1.1個(gè)百分點(diǎn)，但仍低于同期。
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